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Qu’il s’agisse de savoir ce qu’est un connecteur et à quoi sert un connecteur, ou de la connaissance plus professionnelle de l’utilisation et de l’installation des produits de connecteur, Hirose Electric, en tant que fabricant de connecteurs professionnels établi de longue date, sérialisera ce sujet pour vous. Pour la série « Guide de base des connecteurs que vous devez connaître ! ».

La troisième partie concerne la connexion entre le deuxième substrat et le connecteur des trois points de connexion clés pour la transmission correcte de l’énergie. Avec le titre de « Points clés de la connexion du connecteur : montage sur substrat. Il existe deux méthodes principales de montage sur substrat, le soudage DIP et le soudage SMT », jetons un coup d’œil à leurs différences et à leurs caractéristiques.


Soudure DIP (soudure par immersion)
La soudure DIP (soudage par immersion) est une méthode consistant à insérer des bornes dans des trous (trous traversants) sur le substrat et à les tremper dans de la soudure fondue à l’arrière pour l’emballage. Dans la vie quotidienne, les gens « trempent » les légumes dans des sauces, et on dit que le mot est dérivé d’ici.

Cette soudure DIP convient aux substrats monoface/double face et multicouches, et est largement utilisée en raison de sa grande polyvalence.

Insérez les bornes dans les trous de la carte et soudez-les par l’arrière.

Les caractéristiques du soudage DIP sont les suivantes :
・La zone de connexion entre la carte et le connecteur est grande et la force de liaison est augmentée.
・Différentes pièces de différentes tailles peuvent être montées en même temps.
・Comme il est difficile de régler la quantité de soudure, les bornes proches les unes des autres sont reliées les unes aux autres par de la soudure, et des courts-circuits (ponts de soudure) sont susceptibles de se produire.
・Des trous traversants occupent les deux côtés du substrat.

Soudure SMT (soudure par refusion, montage en surface)
La soudure SMT (soudure par refusion, montage en surface) est une méthode de montage dans laquelle de la pâte à souder est appliquée sur une carte de circuit imprimé et chauffée avec un dispositif de refusion pour faire fondre la soudure.

Le connecteur doit maintenir la planéité de la borne (planéité) avant le chauffage et pendant le chauffage du dispositif de refusion jusqu’à ce qu’il refroidisse et se solidifie après chauffage. Si la planéité des bornes ne peut pas être maintenue jusqu’à ce que la soudure se solidifie, la soudure sera laissée dans un état non atteint.

La zone de connexion avec le substrat est plus étroite que la soudure DIP et convient au montage fin de petites pièces. De ce point de vue, presque tous les appareils mobiles tels que les smartphones utilisent cette méthode d’installation.

Les caractéristiques du soudage SMT sont les suivantes :
・Seule la face avant de la planche est fixe, et la face arrière peut être utilisée efficacement.
・Les ponts soudés sont moins susceptibles de se produire et conviennent aux pièces à pas étroit. Méthode d’installation standard pour les appareils mobiles.
・Étant donné que seule la surface est fixée, la force de fixation est plus faible que la soudure par immersion.